Wymiana układu typu BGA
Układ BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej – typ obudowy układów scalonych stosowany w technologii montażu powierzchniowego (SMT). Charakteryzuje się on wyprowadzeniami w postaci kulek ze stopu lutowniczego znajdującymi się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te lutuje się do podłoża powierzchniowo, zazwyczaj z użyciem nagrzewnicy.
Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony – dzięki lepszemu stosunkowi liczby wyprowadzeń do wymiarów obudowy. Do zalet tej technologii można zaliczyć też mniejszą liczbę wad występujących podczas procesu lutowania – dochodzącą obecnie do 2–5 defektów na milion połączeń, lepsze właściwości elektryczne – dzięki skróceniu doprowadzeń, oraz samonastawność układów podczas procesu montażu – wskutek zjawiska napięcia powierzchniowego.
Obudowy BGA stosuje się zazwyczaj w urządzeniach przenośnych lub takich, w których nie zakłada się możliwości wymiany układu scalonego, oraz w urządzeniach o ograniczonej powierzchni płytki drukowanej.
Uszkodzony układ BGA – objawy
Najczęściej przyczyną awarii układu BGA są wady fabryczne, nieprawidłowy lut, przegrzanie komputera, a także uszkodzenia mechaniczne wywołane m.in. uderzeniem, zalaniem czy upadkiem laptopa. Częstą usterką w tym układzie są tzw. zimne luty, czyli pęknięcia połączeń (spoiwa lutowniczego) między układem BGA a płytą główną.
Najpopularniejszymi skutkami uszkodzonego układu BGA jest:
- niewłączający się laptop,
- laptop włącza się, ale treść obrazu nie jest wyświetlana poprawnie,
- czarny ekran i miganie diod po włączeniu laptopa,
- zawieszający się sprzęt w losowych sytuacjach,
- wyświetlane na ekranie paski, kolorowe kwadraciki i tzw. “artefakty”,
- kolorowy lub biały ekran,
- brak możliwości wykrycia dysku twardego, napędu DVD i portów USB.
To tylko wybrane objawy, które mogą świadczyć o uszkodzeniu układu BGA. W takiej sytuacji warto zgłosić się do profesjonalnego serwisu, który zajmuje się fachową naprawą sprzętu, czyli kompleksową wymianą układu BGA. Po diagnozie problemu, określamy jaki jest sposób naprawy sprzętu, podajemy wycenę oraz czas realizacji zlecenia.
Wymiana układu BGA czasem ogranicza się do wymiany wyłącznie jednego chipsetu lub karty graficznej. W przypadku problemu z samym lutem w układzie czasami wystarczy poddać układ procesowi ponownego lutowania (tzw. reballing BGA). Jednak w przypadku uszkodzenia poszczególnego komponentu, jedyną możliwością przywrócenia prawidłowego funkcjonowania laptopa jest całkowita wymiana układu BGA na nowy.
Na czym polega wymiana układu BGA?
Proces wymiany chipu BGA opiera się m.in. na wyjęciu płyty głównej i przygotowanie jej do wlutowania nowego układu. Usuwa się przy tym wszelkiego rodzaju folie ochronne czy kleje zabezpieczające układy. Tak odpowiednio przygotowana płyta główna jest gotowa do wlutowania nowego układu BGA. Cały proces wymaga dużej wiedzy, właściwych narzędzi, odpowiedniej temperatury, a także precyzji przy pracy.
SERWISKOMPUTEROWYGDANSK.PL | Tel: 516 22 34 35 | GG: 1793048 | biuro@serwiskomputerowygdansk.pl | NIP: 584 248 37 05